本产品针对中低温银浆体系研发的一款球片状复合粉，复合比例可调，融合都高，具有高表面活性，配制的浆料粘度适中，流平性好，沉降慢，银浆固化后电阻率极低低，附着力强。适用于光伏异质结浆料、叠瓦浆料和高端触摸屏银浆用银粉。