西安电机驱动盲埋孔印制pcb印制电路板厂

在高速PCB线路板设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少过孔寄生效应造成的不利影响，在设计中尽可能做到以下几点：

（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB线路板 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB线路板 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；

（2）POWER隔离区越大越好，考虑PCB线路板 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；

（3）PCB线路板 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；

（4）使用较薄的PCB线路板有利于减小过孔的两种寄生参数；

（5）电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；

（6）在信号层转换过孔附近放置一些接地过孔，为信号提供短距离电路。

层数：     4L

板厚：     1.6mm

外层铜厚：     1 OZ

内层铜厚：     1 OZ

最小孔径：     0.25mm

最小线宽/线距：     5mil

表面处理：     沉金

产品用途：     监控设备