基本信息：

型号：9601096

品牌：福斯曼

透气性：暂无

外形尺寸：厚度：PI ：12.5 μm , Al ：0.1 μm （可定）

产品用途：隔热,绝缘,耐火,防水,屏蔽,抗紫外

生产企业：福斯曼科技（北京）有限公司

是否进口：否

厚度：12.5μm（可定）

拉伸性能：双向拉伸

材料详情：

聚酰亚胺是一种耐热性高、介电性能优异、机械强度良好的高分子材料，是当前微电子信息领域中最好的封装和涂覆材料之一。 除此之外聚酰亚胺树脂用作胶黏剂，纤维，塑料，与光刻胶等方面也表现出综合性能优异的特点。

聚酰亚胺，玻璃化转变温度280℃以上，热分解温度达600℃。其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，而且可耐极低温，在-269℃的液态氦中不会脆裂。

聚酰亚胺膜：

由二酐和二胺合成经拉伸制得，

镀层厚度 0.1μm ；最大宽幅 1.22m。PI膜本体厚度 25 μm；典型重量 36 g/m²

如其他规格要求，可以接受定制。

主要特点：

薄膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。

玻璃化温度分别280℃以上。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

技术优势：

福斯曼可以供应多种不同规格的聚酰亚胺（PI）膜

1、可提供 7.5μm 12.5μm 25μm 50μm 100μm 等不同厚度基膜

2、可提供不同材料镀层 镀铝 镀银等

3、可提供不同镀法 单面镀 双面镀

4、可提供不同镀层效果 光面、雾面等

5、可提供最大幅宽1.2米

主要用途：

用作耐高温电路以及用作各种电子产品的耐高温绝缘等。广泛地应用于宇航、节能灯具、声频器材、仪表通讯、石油化工、各种电子产品等工业部门。