PCB印制电路板的制作流程后7部分

1、  流程8退膜，退膜时要清洗掉所有感光材料，露出没有被锡覆盖的铜，为后面pcb电路板的蚀刻做好前提的准备。

2、  流程9蚀刻，我们将上一步处理后的pcb线路板放入蚀刻液中，液水指的是（常用的是碱性氨水）这样的pcb板上没有被锡覆盖的部分铜会逐渐被溶解掉，剩下被锡保护的线路。

3、  流程10退锡，用强酸或者“王水”将保护线路的锡去掉，如果不去掉将直接做阻焊层的绿油，这样会因为锡的熔点低，从而不利于pcb板的过波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊层，在退锡后的pcb中，除焊盘以外都印刷上一层油墨，一般为绿色，也可以是红色或是蓝色，；一是起绝缘作用，二是防止元器件在自动焊接时出错。

5、  流程12丝印白字，在阻焊层上在印刷上如元器件外形轮廓、元器件参数等字符与图形信息。如图所示：

6、  流程13喷锡，铜暴露在空气中很容易被氧化，生成的氧化层会影响后来的元器件焊接，所以要对pcb焊盘进行一些处理，常用的放法是喷锡，也可以用镀金等。

7、  流程14成形，成形是最后对于pcb板进行一些成形操作，如倒角、开V型槽等。

从以上的制作工艺可以看出，pcb板的制造过程可以用一句话来总结，就是“图形转移”，即将纸质或者胶片上的电路图搬移到pcb基板上。讲到这里读者会认为这本书要讲pcb的制作，其实本书的任务是讲述如何利用相关软件设计符号规范的pcb版图，也就是说如何设计第5步中曝光用的电路图胶片。

PCB印制电路板上着烙铁的作用

加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。

当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，最后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁，完成焊接操作。

对于引线插装后未打弯的元器件，可以在烙铁头上加少许焊锡再去加热引线和焊盘，待到引线和焊盘都加热后，将焊锡从引线与电烙铁相对一侧加入，焊接完毕后先撤离焊锡后再撤离电烙铁。

浅说PCB孔盘与阻焊设计要领

PCBA加工过程中，PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节，接下来靖邦科技将为您浅析这两个环节流程，帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盘设计

   孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。

   PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。

   (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。

   (2)隔热环宽一般取10mil 。

   (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。

   (4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil，这主要考虑绝缘间隙的要求。

   (5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。

二.PCB加工中的阻焊设计

    小阻焊间隙、阻焊桥宽、小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。

   (1)1OZ铜厚条件下，阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ铜厚条件下，阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药对部分阻焊剂有攻击作用，采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加，一般小为0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ铜厚条件下，导体Tm盖小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。

   (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞）、开小窗和开满窗。

   (2)BGA下导通孔的阻焊设计

   对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。

以上就是关于PCBA加工前PCB孔盘设计与阻焊设计简述，更多相关讯息，欢迎通过靖邦网首页联系方式联系我们。我们将利用13年PCBA加工经验为您分析解答。